PTFE/Teflon Materialien bis zu einer Länge von 150 cm
Chemisch Zin oder Silber mit PSA für Rückseite der Antennen E7EBE8
Automobile
Dedicated Automotive Plant
2 bis16 Lagen
Hoch-Tg Materialien
PPM 100 oder niedriger
Erfüllt erhöhte Zuverlässigkeitsanforderungen
sowie Verfolgbarkeit (Traceability)
u.a QS9000 und TS16949 zertifiziert
Komplettes Automotivespektrum von Steuerungen,
Motorsteuerungen, Sensoren, ECU´s etc.
Embedded passive
400 µm Cu Anwendungen
Heatsink Leiterplatten
IT-Infrastruktur
Leiterplatten für PBX
Backpanels bis zu 50 Lagen
Impedanz kontrolliert bis +/- 7%
Einpressbohrungen Toleranzen + 0.003-0.000″
Panelgröße bis 66 x 96 cm
Counterbore
Luft- und Raumfahrt
Leiterplatten für die Luft- und Raumfahrttechnik
HDI
AS9100 zertifiziert
FAA zertifiziert (Als einziger Hersteller in China)
Militär und Aerospace
Im Jahr 2008 haben sich unsere Mil/Aero-Umsätze im Vergleich zum Vorjahr verdoppelt
Laufrate im 4. Quartal 2008 von ca. 27,2 %, fast das Dreifache des Anteils im vierten Quartal 2007
Starker Fokus auf militärische Qualifikationen und Verkaufsbemühungen zeigen erste Ergebnisse
Servicemöglichkeiten, insbesondere neue Technologien, z. B. FLAT-WRAP™
Die Verlagerung der Kundennachfrage hin zu HDI, sequenzieller Laminierung, komplexen Via-Strukturen und Hybridkonstruktionen beginnt sich mit den kommerziellen High-Tech-Anforderungen zu decken
Erhebliche Kapitalinvestition zur Unterstützung dieses Marktsegments
Spezialanwendungen
Großes Spektrum an Leiterplatten für Spezialanwendungen
TAB für LCD- Anwendungen
Hybride Schaltungen
Telekommunikation
Impedanz kontrollierte Leiterplatten
HDI Technologien für mobile Telephone (Handys)
Verschiedene stack-up und via Strukturen (siehe HDI)
